3月25日-27日，達明機器人的創(chuàng)新協(xié)作手臂再次登上全球電子制造業(yè)的展會舞臺，更攜手眾多重量級合作伙伴，在多個專業(yè)領(lǐng)域的展會中同步亮相，展示了我們在不同工業(yè)場景下的前沿應用。
本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，達明機器人作為AI Robotics引領(lǐng)者，攜一系列面向高端制造與產(chǎn)業(yè)升級的創(chuàng)新解決方案亮相W2館2100展臺，呈現(xiàn)AI與機器人技術(shù)在3C電子、半導體、汽車等關(guān)鍵行業(yè)的深度融合與價值落地。
產(chǎn)品直擊
Wafer視覺定位上下料和檢測
針對Wafer取放高精度、高穩(wěn)定要求，搭載專利TM Landmark動態(tài)視覺補償技術(shù)，TM AI Cobot 在運行過程中具有出色的穩(wěn)定性和重復精度，其運行速度與輸出力矩全程可調(diào)可控，同時AI算法可動態(tài)檢測隨機異常，確保取放零偏差、零失誤。
PCBA點膠及FVI檢測
TM AI Cobot 具備碰撞自動停止功能，在安全方面具備可靠保障。末端標配2.5D視覺系統(tǒng)，AI自動識別多種缺陷，支持不同距離精準拍照，其視覺軟件已整合為即用功能模塊，實現(xiàn)零代碼控制，操作簡單易用。不僅能夠檢測點膠的寬度、連續(xù)性等關(guān)鍵參數(shù)，還可準確識別電路板上的零件缺失、外觀缺陷、字符錯漏等常見問題。
金屬殼體外觀檢查
TM AI COBOT 軟硬件高度整合，集成高分辨率視覺成像與 AI 智能識別算法，實現(xiàn)金屬殼體外觀檢測圖像采集、模型自動訓練、一體化部署全流程自動化。可對具有復雜曲面、高反光特性的金屬殼體進行高清成像，有效抑制反光干擾，清晰捕捉殼體表面的細微劃痕、凹坑、污漬等缺陷特征。基于少量缺陷樣本訓練，即可實現(xiàn)對各類金屬殼體表面缺陷的精準識別，尤其在細微劃痕的檢出上，展現(xiàn)出高精度與高可靠性的檢測性能，有效降低運維成本，保障檢測過程高效、穩(wěn)定、可靠。
固化爐取放料自動化應用
TM AI Cobot 搭載專利TM Landmark動態(tài)視覺補償技術(shù)，針對晶圓取放場景中的高精度、高穩(wěn)定要求，能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1mm的超高精度作業(yè)。該系統(tǒng)可在復雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性，并通過實時動態(tài)補償徹底解決多工位切換過程中的定位累積偏差。結(jié)合AI動態(tài)異常檢測機制，可自主識別并處理隨機異常，確保取放過程零偏差、零失誤，將傳統(tǒng)調(diào)試時間縮短最高可達90%，大幅提升設(shè)備部署效率與長期運行的一致性。
值得一提的是，達明機器人憑借領(lǐng)先的控制技術(shù)、優(yōu)異的穩(wěn)定性能、卓越的品質(zhì)以及快速調(diào)試和方案復制能力，早已成為眾多半導體終端用戶和集成商的首選，用實力賦能半導體等行業(yè)智能化升級。
TM合作伙伴風采
感謝每一位蒞臨展位和關(guān)注的朋友。未來，達明機器人將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，開拓更多的創(chuàng)新自動化應用解決方案，與您一同迎接智能制造新征程！
本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，達明機器人作為AI Robotics引領(lǐng)者，攜一系列面向高端制造與產(chǎn)業(yè)升級的創(chuàng)新解決方案亮相W2館2100展臺，呈現(xiàn)AI與機器人技術(shù)在3C電子、半導體、汽車等關(guān)鍵行業(yè)的深度融合與價值落地。
產(chǎn)品直擊
Wafer視覺定位上下料和檢測
針對Wafer取放高精度、高穩(wěn)定要求，搭載專利TM Landmark動態(tài)視覺補償技術(shù)，TM AI Cobot 在運行過程中具有出色的穩(wěn)定性和重復精度，其運行速度與輸出力矩全程可調(diào)可控，同時AI算法可動態(tài)檢測隨機異常，確保取放零偏差、零失誤。
PCBA點膠及FVI檢測
TM AI Cobot 具備碰撞自動停止功能，在安全方面具備可靠保障。末端標配2.5D視覺系統(tǒng)，AI自動識別多種缺陷，支持不同距離精準拍照，其視覺軟件已整合為即用功能模塊，實現(xiàn)零代碼控制，操作簡單易用。不僅能夠檢測點膠的寬度、連續(xù)性等關(guān)鍵參數(shù)，還可準確識別電路板上的零件缺失、外觀缺陷、字符錯漏等常見問題。
金屬殼體外觀檢查
TM AI COBOT 軟硬件高度整合，集成高分辨率視覺成像與 AI 智能識別算法，實現(xiàn)金屬殼體外觀檢測圖像采集、模型自動訓練、一體化部署全流程自動化。可對具有復雜曲面、高反光特性的金屬殼體進行高清成像，有效抑制反光干擾，清晰捕捉殼體表面的細微劃痕、凹坑、污漬等缺陷特征。基于少量缺陷樣本訓練，即可實現(xiàn)對各類金屬殼體表面缺陷的精準識別，尤其在細微劃痕的檢出上，展現(xiàn)出高精度與高可靠性的檢測性能，有效降低運維成本，保障檢測過程高效、穩(wěn)定、可靠。
固化爐取放料自動化應用
TM AI Cobot 搭載專利TM Landmark動態(tài)視覺補償技術(shù)，針對晶圓取放場景中的高精度、高穩(wěn)定要求，能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1mm的超高精度作業(yè)。該系統(tǒng)可在復雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性，并通過實時動態(tài)補償徹底解決多工位切換過程中的定位累積偏差。結(jié)合AI動態(tài)異常檢測機制，可自主識別并處理隨機異常，確保取放過程零偏差、零失誤，將傳統(tǒng)調(diào)試時間縮短最高可達90%，大幅提升設(shè)備部署效率與長期運行的一致性。
值得一提的是，達明機器人憑借領(lǐng)先的控制技術(shù)、優(yōu)異的穩(wěn)定性能、卓越的品質(zhì)以及快速調(diào)試和方案復制能力，早已成為眾多半導體終端用戶和集成商的首選，用實力賦能半導體等行業(yè)智能化升級。
TM合作伙伴風采
感謝每一位蒞臨展位和關(guān)注的朋友。未來，達明機器人將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，開拓更多的創(chuàng)新自動化應用解決方案，與您一同迎接智能制造新征程！
